? 節(jié)能環(huán)保：采用先進(jìn)的軟開關(guān)技術(shù)，最高效率可達(dá)93%，比傳統(tǒng)電源高3%以上；

? 極低電弧能量：自主專利技術(shù)的電弧檢測(cè)和滅弧方法，確保出色的鍍膜均勻度和高良率；

? 匹配性強(qiáng)：多種不同電壓波形可調(diào)，輸出電壓高達(dá)800V，可同時(shí)滿足新型和傳統(tǒng)的鍍膜工藝要求；

? 電網(wǎng)諧波污染小：具備主動(dòng)功率因素校正功能，輸入功率因素滿載高達(dá)0.99，電流諧波小于5%；

? 可擴(kuò)展：FPGA+DSP+ARM全數(shù)字化控制平臺(tái)，更智能更可靠，輕松匹配客戶的定制化需求；

? 高集成，易維護(hù)：自主專利技術(shù)的水冷設(shè)計(jì)，標(biāo)準(zhǔn)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，噪音低，操作簡(jiǎn)單，維護(hù)便捷；