? 100-1000V寬范圍輸出，可恒電壓、電流，功率等數(shù)種穩(wěn)定輸出模式，滿足不同鍍膜工藝要求;

? 可多臺(tái)并聯(lián)，主從模式擴(kuò)容功率，方便工藝升級(jí)（理論最高可并聯(lián)99臺(tái)，推薦16臺(tái)及其以下）；

? 高度可靠的硬件設(shè)計(jì)，輸出功率精度高，+/-1%；

? 基于碳化硅半導(dǎo)體器件，采用軟開關(guān)諧振技術(shù)，效率高，寬電壓范圍內(nèi)輸出滿載效率大于90%；

? 基于FPGA技術(shù)，功率響應(yīng)快，約0.25秒；

? 滿載功率20KW，寬阻抗匹配范圍內(nèi)可滿功率運(yùn)行；

? 輸出電壓紋波小于2% VRMS；

? 核心專利滅弧技術(shù)，配置電弧響應(yīng)，可快速滅弧并恢復(fù)輸出：

    硬弧檢測(cè)快，小于1us

    硬弧能量低，小于1mJ/1KW

    滅弧時(shí)間可調(diào)，10ms-2500ms